規格參數
確認接口類型、端口速率、傳輸距離、單/雙端口、功耗、安裝形態和是否需要配套線纜或光模塊。

雷即黑金剛RD-111S外型纖小,採用創新定制分體式全液冷,可輕鬆處理單線程和多線程應用,盡享更高的性能水準
產品特色
創新性的散熱方案
創新的GPU及CPU分體式液冷散熱,釋放極致性能;無需更多風扇和更大散熱體積,有效提升散熱效率,實測滿載狀態風噪遠低同級風冷散熱噪音。獨特物理可視化冷卻系統,具備冷卻液維護接口
全鋁合金機身,頂部提手
採用全鋁CNC陽極工藝設計,網孔邊緣加工精准光滑,提升整機靜音能力;無一顆螺絲外露,外觀簡約光潔;輕巧機身,頂部提手設計,更便攜
豐富擴展功能和接口
智能副屏實時顯示整機工作狀態,便捷查看溫度、負載等資訊,提高工作效率。機身連接埠豐富,提供高速雷電4接口,還集成眾多 USB Type-C 和 USB Type-A 接口,可以輕鬆連接外部設備,使用場景更豐富
配置靈活,強勁性能
輕巧機身內,RD-111S可靈活配置Intel酷睿系列處理器,配置1張Nvidia RTX高性能顯卡,提供強大計算和渲染能力
與ISV程序適配
RD-111S卓越的表現,在媒體創作、教育、工業設計等領域與眾多專業的ISV應用程序完美適配,完美的效能體驗,加速業務工作效率
關鍵參數
支援Intel 處理器
標配1張GPU計算卡(液冷)
支援2根DDR5內存插槽,最高96GB
支援NVMe M.2 SSD
支援PCIe 5.0x16 插槽
1個2.5Gbps RJ45
標配2個雷電4接口
支援USB Type-A和Type-C接口
產品技術規格
處理器 | 支援第14代英特爾® 酷睿K處理器(液冷散熱) |
內存 | 2 個 DDR5 內存插槽, 最大支援至 96GB , 支援雙通道內存架構 |
硬盤 | 支援PCIe4x4 SSD NVMe M.2 |
GPU | 支援1張GPU計算卡(液冷散熱) |
擴展插槽 | 支援 3 個 M.2 |
1 個 PCIe 5.0 x 16 插槽 | |
外置接口 | 1個DP接口,1個HDMI接口 |
2 個 雷電4 接口 (2 x USB Type-C®)相容USB4.0 | |
支援10個USB 接口 ,其中6個USB 3.2 Type-A ® , 1個USB 3.2 Type-C®(前置),2個USB 3.1 Type-A(前置),USB支援ESD 靜電防護功能。 | |
1個2.5G網口,一組音頻輸入/輸出接口 | |
無線、藍牙 | 支援2x2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) ,支援 2.4/5/6GHz 頻段,相容藍牙 v5.3 |
機箱副屏 | 機箱內置5寸彩色液晶屏 |
電源 | 1200W 白金電源(電源轉換率92%) |
機箱 | 全鋁CNC陽極工藝機箱,帶內嵌式頂部提手 |
液冷系統 | CPU、GPU定制化液冷散熱系統 |
操作系統 | 支援Ubuntu,windows10/11系統 |
工作環境 | 工作溫度範圍:10℃ -35℃(50° F-95° F) 非工作溫度範圍:-40℃ -70℃(-40° F-158° F) 工作相對濕度範圍:8%-90%(非冷凝) 非工作相對濕度範圍:5%-95%(非冷凝) |
確認接口類型、端口速率、傳輸距離、單/雙端口、功耗、安裝形態和是否需要配套線纜或光模塊。
核對服務器、交換機、系統版本、固件版本、插槽條件、散熱條件和現網設備互通要求。
明確計劃數量、上線時間、預算範圍、交付地點、是否需要備件和是否接受同級替代型號。
對穩定性、吞吐、延遲或相容性要求較高的專案,建議提前安排 PoC 或部署前技術確認。
建議優先核對接口、速率、相容設備與部署位置,再決定是否進入更深一步的測試和報價階段。
如果專案對穩定性、性能或適配度要求較高,先做測試驗證通常比直接下單更穩妥。
提供型號、數量、場景和時間節點後,可以更快進入選型建議、測試安排和實施溝通。
適合納入 一體機 相關專案的選型與擴容評估,尤其適用於已明確品牌方向、性能目標和實施節奏的團隊。
建議先確認接口類型、速率規格、相容設備、部署環境、計劃數量和交付時間,避免後續返工和節奏延誤。
支援。可以結合現網環境、適配設備和業務場景,繼續推進諮詢、PoC 測試、相容性評估與部署前準備。
可通過在線諮詢、電話或測試申請,提交產品型號、場景需求、數量規模和實施時間,繼續推進方案建議與交付溝通。
建議結合服務器或交換機型號、接口形態、速率、光模塊或線纜類型、固件版本和部署環境一起判斷,必要時先做相容性確認或 PoC 測試。
建議提供目標型號、數量、現網設備、端口速率、傳輸距離、上線時間、預算範圍和是否接受替代型號,以便更快給出選型建議。