業務目標
明確要解決的性能、擴容、穩定性、覆蓋、互連或運維問題,並確認上線優先級。
面向AI與高性能計算的下一代網路基礎設施方案類型:資料中心網路解決方案適用行業:AI算力中心、雲計算服務商、科研機構、金融科技更新日期:2026年4月方案概述隨著AI大模型和生成式AI應用的爆發式增長,傳統網路架構已成為制約算力擴展的關鍵瓶頸。NVIDIA Quantum-2 QM97系列交換器作為下一代NDR InfiniBand交換平台,專為
查看方案背景、關鍵能力與適配場景,幫助你更快判斷下一步應進入測試、諮詢還是部署階段。
方案類型:資料中心網路解決方案
適用行業:AI算力中心、雲計算服務商、科研機構、金融科技
更新日期:2026年4月
隨著AI大模型和生成式AI應用的爆發式增長,傳統網路架構已成為制約算力擴展的關鍵瓶頸。NVIDIA Quantum-2 QM97系列交換器作為下一代NDR InfiniBand交換平台,專為大規模AI工廠和高性能計算集群設計,提供前所未有的400Gb/s連接埠速率和超低延遲網路體驗。
本解決方案基於NVIDIA Quantum-2交換芯片,在1U標準機箱中集成64個非阻塞400Gb/s InfiniBand連接埠,單台交換器可實現51.2Tb/s的聚合雙向吞吐量,是構建大規模AI算力集群的理想網路核心。
AI集群網路瓶頸:大模型分布式訓練中,參數同步和梯度交換對網路頻寬要求極高,傳統乙太網路難以滿足需求
GPU利用率不足:網路延遲導致GPU等待資料,利用率普遍低於50%
擴展複雜度高:隨著節點增加,網路拓撲設計和運維複雜度呈指數級上升
能耗壓力:大規模資料中心網路設備能耗佔比持續攀升
據Gartner預測,到2026年,超過70%的企業將採用AI加速基礎設施,對高性能網路的需求將持續增長。NDR 400G InfiniBand正成為AI算力中心的事實標準。
| 參數 | 規格 |
|---|---|
| 連接埠數量 | 64個NDR 400Gb/s非阻塞連接埠(32個OSFP物理連接埠) |
| 聚合吞吐量 | 51.2 Tb/s 雙向 |
| 包轉發率 | 665億包/秒(BPPS) |
| 延遲 | 亞微秒級端到端延遲 |
| 外形尺寸 | 1U 標準機箱 |
SHARPv3技術:第三代NVIDIA可擴展分層聚合和縮減協議,支援在資料移動過程中進行網路計算,減少30%以上的資料傳輸量
自適應路由:動態調整資料路徑,繞過擁塞鏈結,提升有效頻寬
RDMA支援:遠程直接內存訪問,繞過CPU和操作系統,降低延遲和CPU開銷
QM97系列提供兩種管理方式,適應不同規模部署需求:
帶內管理型(QM9700):
外部管理型(QM9790):
配合NVIDIA Unified Fabric Manager(UFM)
適合超大規模資料中心集中運維
提供預防性故障診斷和容量規劃
| 規格項 | QM9700系列 | QM9790系列 | QM9701系列 |
|---|---|---|---|
| 管理方式 | 帶內管理(板載子網管理器) | 外部管理(需UFM) | 帶內管理(DGX專用) |
| 連接埠配置 | 64口 NDR 400G | 64口 NDR 400G | 64口 NDR 400G |
| 電源 | AC 1+1冗余 | AC 1+1冗余 | DC 48V輸入 |
| 氣流方向 | P2C/C2P可選 | P2C/C2P可選 | C2P |
| 適用場景 | 中小型集群 | 超大規模集群 | NVIDIA DGX POD |
| SKU示例 | MQM9700-NS2F/R | MQM9790-NS2F/R | MQM9701-NS2R |
NVIDIA Quantum-2交換器支援多種網路拓撲,為不同規模的部署提供靈活性:
Fat Tree(胖樹):適合中小型集群,簡化布線
SlimFly:優化直徑和布線,適合中等規模
DragonFly+:超大規模部署的首選拓撲
多維Torus:適合科學計算和特定HPC應用
通過連接埠拆分技術,單個400G連接埠可拆分為2個200G連接埠,支援最多128個200Gb/s連接埠,提供更高的連接埠密度和部署靈活性。
需求:千卡級以上GPU集群,參數同步頻寬需求極高
方案:採用QM9700構建Spine-Leaf兩層胖樹架構
支援數千個GPU節點無阻塞通信
自適應路由確保擁塞場景下的最優性能
板載子網管理器簡化運維
需求:數萬節點規模,集中管理,自動化運維
方案:QM9790 + NVIDIA UFM平台
UFM提供全網拓撲可視化和流量監控
自動化故障診斷和配置下發
支援DragonFly+等高效拓撲,降低TCO
需求:NVIDIA DGX系統專用網路,極致性能
方案:QM9701 DGX專用交換器
針對DGX系統深度優化
DC供電適配資料中心母線
與DGX H100/B200系列無縫集成
最大化GPU投資回報
消除網路瓶頸,GPU利用率提升至90%以上
減少模型訓練時間,加速AI創新迭代
降低TCO
1U高密度設計,節省機架空間
高效的電源管理(80 Gold+認證)
通過UFM減少運維人力成本
面向未來的擴展能力
支援NDR 400G,向下相容HDR/EDR
靈活拓撲適配不同規模部署
SHARP網內計算為下一代AI框架就緒
在進入報價、測試或實施前,先把業務目標、現網條件和風險邊界整理清楚。
明確要解決的性能、擴容、穩定性、覆蓋、互連或運維問題,並確認上線優先級。
整理拓撲、服務器/交換機型號、接口速率、鏈路距離、供電散熱和現有管理平台。
確認是否需要 PoC、相容測試、吞吐測試、時延測試、無線覆蓋測試或故障切換測試。
確認交付窗口、責任分工、備件策略、培訓需求、驗收指標和後續擴容路徑。
先回答「適合誰、如何評估、下一步怎麼做」,再決定是否繼續進入測試與實施階段。
如果你已經明確業務規模、性能目標和實施時間,這類方案更容易直接轉化為可執行的落地路徑。
對相容性、吞吐、延遲和交付風險有要求的專案,更適合先通過 PoC 或測試申請把關鍵問題前置。
業務規模、接口需求、現網架構和時間節點越清楚,後續選型、測試和部署節奏越容易收斂。
適合已經明確業務目標,需要繼續判斷網絡架構、產品組合和實施路線的團隊,用於加快技術評估與落地決策。
建議準備業務規模、性能目標、現網架構、關鍵接口、時間節點,以及是否需要測試驗證等資訊。
可以。對於需要驗證相容性、性能或交付風險的專案,可先進入諮詢、測試申請和 PoC 節奏,再推進部署。
可在當前方案基礎上繼續溝通品牌方向、業務場景、計劃規模和時間要求,再細化產品組合、測試路徑和實施建議。
建議先看業務目標、現網瓶頸、性能指標、擴展規模、上線窗口和預算約束,再判斷方案架構與產品組合是否匹配。
需要前置確認相容性、鏈路帶寬、時延要求、設備供電與散熱、施工窗口、測試範圍和交付責任邊界。