每顆現代電子設備的核心都有一塊硅芯片,其製造過程精度極高,即使微觀缺陷也可能決定成敗。傳統基於 CNN 的自動缺陷分類正在觸及極限。NVIDIA 展示了利用生成式 AI 和視覺基礎模型革新半導體缺陷分類的方案。
CNN 方法面臨三大挑戰:需要數千張標注圖像、缺乏語義理解能力、因工藝變化需要頻繁重新訓練。NVIDIA 採用視覺語言模型和視覺基礎模型來解決這些問題,將傳統 ADC 升級為更智能的系統。
VLM 可對晶圓圖圖像進行分類,VFM 可對芯片級圖像進行分類。相比 CNN,VLM 無需大量標注資料即可理解缺陷的上下文語義,並能進行根本原因分析和多模態資料整合。這些方案已應用於前道工藝和後道封裝的多個製造環節。
NVIDIA 用生成式 AI 革新半導體缺陷檢測:超越傳統 CNN 方法的核對路徑
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